瓷磚和石材的粘結材料原來完全采用現場混合的厚層砂漿。這種方法是將砂和水泥現場混合制成水泥砂比例約為1/4-1/5的簡單水泥砂漿。把這種砂漿涂在水（預）浸或者預潤濕瓷磚背面，厚度為15-30mm，涂有砂漿的瓷磚壓到預先潤濕的表面上。然后輕敲瓷磚以保證瓷磚具有一致的平面度，這樣砂漿層的最終厚度為10-25mm。此過程不僅將砂漿壓實，而且細水泥顆粒進入到瓷磚的多孔背面內部和多孔基材中。采用這種方法，嵌入砂漿層中的瓷磚必須進行機械固定或者加固，并且在水泥硬化后，基底上的砂漿也需要加固，并且在水泥硬化后，基底上的磁盤漿也需要加固。因為這種簡單的砂漿不具有抗滑移性，所以貼磚必須從底部開始，并且在瓷磚之間必須使用定位器以實現整齊的接合。 然而，這種方法非常耗時、材料用量大并且需要熟練的技術工人。他們必須決定基底和瓷磚是否適合采用這種方法，根據瓷磚孔 隙率的不同，瓷磚需要進行一定時間的浸泡，砂漿必須以正確的比例和稠度進行混合，并且在貼磚之前在瓷磚的背面必須涂以數量正確的砂漿。更為重要的是，現代建筑業對這種技術的使用有許多的限制。例如，由于采用這種方法時砂漿需要進行機械加固，所以在多孔、實心和堅固的無機物表面上（基礎）只能使用多孔和相對較小的規格的瓷磚。 因此，如今在大多數工業化國家，薄層砂漿技術已經取代了厚層砂漿方法。伊通陶瓷磚粘結劑與水摻合后，可以用有鋸齒饅刀施涂到大面積要貼磚的表面上（抹平技術），以提供一個厚度均勻的砂漿層由于薄層砂漿具有良好的保水能力，所以瓷磚和基底（基礎）都不必預先浸泡或者預潤濕。然后通過微微旋轉將瓷磚壓入砂漿層中。而且剛剛貼到新調制砂漿層上的瓷磚也不會滑動。這樣，就不需要再在瓷磚之間插入定位器，并且貼磚可以從上方向下方進行。根據所用鏝刀鋸齒的尺寸（取決于瓷磚的尺寸和基底的平面度，通常為6*6mm）不同，膠粘砂漿層厚度約為2-4mm。因此，薄層砂漿技術比厚層砂漿技術成本效益更高。并且使用的材料更少、應用范圍更廣、操作更加簡單、快速和安全。這在基礎不平而必須先用找平砂漿找平的情況下意義更加明顯。 |
