引言： 砂漿就是懸浮液（PEG）和碳化硅（SiC）的混合物，切割完的廢砂漿中由于含有較多的鐵粉、硅粉等雜質，并且參與切割后的許多碳化硅顆粒破損，直接再參與切割會對切割能力造成極大影響，從而影響硅片質量，所以需要對廢砂漿進行提煉，將里面的碳化硅及懸浮液進行再處理，然后將再處理后的碳化硅及懸浮液與新碳化硅、新懸浮液進行一定的比例混配再次切割，目前行業內一般回收碳化硅比例到60%-80%，回收切割液比例使用比例達到40%-90%，甚至100%。 一、碳化硅中影響質量的參數 硅片切割主要是鋼線攜帶砂漿進行研磨的滾動式切割，而起主導作用的就是砂漿中的碳化硅，由于切割中碳化硅會與硅發生碰撞、摩擦，使得碳化硅部分顆粒不斷的磨損及破碎，從而影響了硅片切割的質量。在碳化硅幾個主要的參數當中，硬度、粒型、粒徑、圓形度及微粉含量在切割中起到了至關重要的作用，碳化硅硬度是受碳化硅生產的原料的硬度決定的，冶煉時間的長短決定了碳化硅的硬度，如果硬度過低，在切割過程中與硅碰撞摩擦，會導致顆粒被磨平鈍化，導致切割能力不足，最終會使硅片產生鋸痕；粒型與其破碎的工藝相關，如果顆粒當中長條狀、扁平狀顆粒較多，切割過程中就不會起到對硅的滾動摩擦，從而使切割能力下降，造成硅片鋸痕、切斜的發生；碳化硅生產過程中無法對相同粒徑的顆粒進行集中分離，但是顆粒較大與顆粒較小的碳化硅對切割質量都有不利影響，所以都會要求中值粒徑在某一范圍內；圓形度及微粉含量在回收碳化硅中體現尤為明顯，圓形度表征的是碳化硅棱角的鋒利程度，在硅片切割時，如果圓形度較大，即棱角平滑，會使切割能力不足導致硅片鋸痕的產生；碳化硅的制作過程中尤其是碳化硅從廢砂漿回收過程中，微粉很難處理干凈，一般指粒徑小于2μm的顆粒，微粉存在過多的話，切割過程中微粉會對碳化硅形成包裹，從而使碳化硅的切割能力下降，影響硅片質量。 二、機床試驗部分 使用相同的設備對156*156mm多晶硅塊進行切割，對比不同回收碳化硅比例下的硅片切割質量情況，回收碳化硅比例50%、60%、65%，回收切割液比例90%、鋼線型號0.13mm，相同的工藝參數、相同的砂漿更新量的條件下進行，同時使用掃描電鏡、貝克曼粒徑分析儀、馬爾文3000圓形度儀對碳化硅顆粒進行了圓形度、粒徑及微粉含量等的檢測，同時對比了不同回收碳化硅比例的廢砂漿中硅粉、鐵粉及硅片質量的檢測。 三、試驗結果分析 1．取GC1200#新碳化硅和切割后回收碳化硅各一組樣品進行粒度及圓形度檢測，從圖中可以看出切割前后碳化硅粒度分布無明顯區別。
看出回收碳化硅的圓形度值由于切割中磨損數值明顯高于新碳化硅，數值約相差0.1um。
中觀察抽測的新舊碳化硅中小于2um微粉含量情況，由于回收碳化硅處理工藝決定，回收碳化硅中微粉較新碳化硅中微粉略多2-3%。
2．根據試驗部分，分別抽測切割完畢后的3組廢砂漿若干次進行檢測，檢測后發現不同回收砂比例切割后的廢砂漿中所含鐵粉有較大差別，因為回收砂比例增大后回收砂對切割質量產生一定的影響，導致鋼線摩擦加大，使鐵粉含量增加。 2．根據試驗部分，分別抽測切割完畢后的3組廢砂漿若干次進行檢測，檢測后發現不同回收砂比例切割后的廢砂漿中所含鐵粉有較大差別，因為回收砂比例增大后回收砂對切割質量產生一定的影響，導致鋼線摩擦加大，使鐵粉含量增加。
四、不同回收砂比例對硅片質量的影響 從上述檢測結果不難看出，隨著回收砂比例的增大，鋼線磨損增加，導致切割末端鋼線直徑變小，斷線的幾率也就隨之增大；而且隨切割時間的推移，碳化硅顆粒不斷破碎磨損，切割能力必定有所降低，那么硅片出現鋸痕的幾率就會增加，并且參加完整個切割過程后，膠面出刀部位很容易出現硅片小崩邊現象。 1．根據機床試驗部分對切割后的硅片若干組樣品進行鋸痕檢測，從檢測結果看出硅片鋸痕值都能滿足生產標準要求，但是不同回收砂比例切割后的硅片鋸痕有一定區別，回收砂比例越大，鋸痕越大，基本呈線性關系，每提高10%比例的回收砂，硅片鋸痕值增大約0.8um。 2．根據機床試驗部分對切割后的硅片若干組樣品進行TTV檢測，從檢測結果看出硅片TTV值都能滿足生產標準要求，但是不同回收砂比例切割后的硅片TTV有一定區別，回收砂比例越大，TTV值越小，因為回收砂比例增大后對硅的磨損普遍下降尤其是入線口處，每提高10%比例的回收砂，硅片TTV值減小約1.5um。 3．由硅片TTV和鋸痕檢測不難發現，不同回收砂比例切割硅片質量參數有不同之處，但是都符合生產質量的要求。而對應不同回收碳化硅使用比例所切割的合格率為95.45%、95.62%、95.23%。隨著回收砂比例的增大，切割質量并未見多大影響，而且也并不是隨比例增加呈線性關系。 五、結論 通過試驗數據可以看出，其它切割條件相同，使用不同回收砂比例切割，如果質量不穩定會使硅片切斜的幾率增大，導致鋸痕增大，同時增大回收砂比例也會對膠面出刀小崩邊有一定影響。如果回收砂質量穩定的前提下，增大回收砂比例對硅片TTV有好的影響，但會使硅片鋸痕稍偏大，也會不同程度的影響硅片小崩邊尤其是出刀膠面小崩邊會增多，如果工藝調試的比較匹配不會對切割合格率造成影響，而且隨著回收砂比例的增大，對硅片切割成本有較大貢獻。 |
